厚望伙伴 | 普莱信签约顶级封装厂，就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议

经过半年的测试，元禾厚望已投企业普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装领域第一次规模化的应用，将掀起晶圆级封装和板级封装领域的一次技术革命。普莱信同时在和某全球最领先的封装厂，某全球领先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圆级封装的应用开展合作。

普莱信的巨量转移技术采用了完全不同于传统固晶设备的工艺，从而将整个固晶效率提升了十倍，将固晶，或者装片的成本也降低了数倍。刺晶式固晶机是如何做到速度的数量级提升的呢。在传统的IC封装工艺中，固晶，或者叫装片，贴片，是整个生产工艺的关键环节，传统的固晶机，装片机，无一列外采用的都是Pick & Place的工艺。

• 通过顶针，将芯片从下向上在蓝膜上顶起；

• 吸嘴过来，通过视觉定位后，将芯片吸取；

• 吸住芯片后，移动到目标位置，通过多次视觉定位后，将芯片贴合到目标位置。

刺晶式巨量转移设备，采用了更简化的工艺，将芯片翻转，基板置于其下，针，晶圆同时移动相对基板进行定位，用针刺的方式把芯片刺到基板，这样大幅度减少了动作，提高了效率，普莱信的刺晶式固晶机，在MiniLED领域，其UPH可以超过300K。普莱信在其MiniLED巨量转移设备的基础上，结合板级封装和晶圆级封装的要求，设计了专为高精度IC封装的XBonder Pro系列产品，高精度下UPH可以达到30K左右，因为没有吸嘴的损耗或者多吸嘴的不一致问题，刺晶的稼动率远高于传统的高精度多头设备。真正帮FOPLP和晶圆级封装降低生产成本，让其做到贴片成本可以低于传统封装。