厚望伙伴 | 普莱信Loong系列TCB设备率先完成CoWoS封装工艺测试

来源：未来半导体

全球CoWoS市场爆发式增长，中国需求激增与产能瓶颈并存

据Yole Développement预测，2023年全球CoWoS封装市场规模已突破35亿美元，未来三年将以年均42%的复合增长率快速扩张，预计2026年市场规模将超100亿美元。其中，AI芯片贡献超70%需求——仅英伟达H100/H200、AMD MI300X等旗舰产品，单颗芯片即需1-2片CoWoS中介层，而2024年全球AI芯片出货量预计达150万颗，拉动CoWoS产能缺口持续扩大。

中国作为全球AI芯片第二大市场，CoWoS封装需求正急速攀升：华为昇腾910B、寒武纪思元590、壁仞BR100等国产AI芯片已进入CoWoS量产阶段，单颗芯片中介层需求达2-4片；互联网巨头（如百度、阿里）自研AI芯片亦加速导入CoWoS。

据测算，2024年中国大陆CoWoS封装市场规模将达8亿美元，2026年有望突破25亿美元，年增长率超70%。但核心瓶颈在于包括TCB设备在内的关键设备100%依赖进口，且美国可能将高端TCB设备纳入对华半导体设备禁令，导致产能扩张计划面临“无米之炊”风险。

美国禁令倒逼国产化，TCB设备成AI芯片制造破局关键

美国商务部工业与安全局（BIS）已将CoWoS相关技术列为“重点关注领域”，若对TCB设备实施出口管制，中国大陆先进封装产线或将陷入停滞。例如：部分已暂停向中国客户供应设备；Besi的LAB设备对中国客户实施“逐案审查”。在此背景下，TCB设备国产化不仅是商业需求，更是AI芯片供应链安全的生死线。

普莱信智能——中国TCB设备的“破壁者”

普莱信智能作为国内具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，其技术突破彻底改写了国产设备“跟随者”的角色：其与客户联合开发的Loong系列TCB设备，采用自研“超精密高温纳米运动平台”和“多光谱视觉定位系统”，实现在450度高温，升温速率150度，降温速率50度，±1μm的芯片贴装精度，支持130×130mm超大芯片键合，较国际同行同级别设备效率提升25%；Loong系列兼容晶圆级（12英寸）、板级（620×620mm）封装，支持HBM堆叠等全流程工艺；本次工艺测试的完成，标志着国产TCB设备正式迈入一个全新的阶段。

更值得期待的是，普莱信正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。